小米游戲本
性能怪獸再升級
釋放你的強大
領域的業內專家，從配置、散熱，到鍵盤、屏幕、音效等進行了系統級的重塑。2019款再次升級，讓你隨
心釋放強大實力。
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冷酷的性能怪獸
第九代英特爾? 酷睿? 標壓處理器
最高GeForce RTX? 2060獨顯
創新的「 速冷 」散熱系統
最高配備16GB DDR4 2666MHz 內存 -
信仰級的游戲體驗
144Hz 高刷新率
杜比全景聲+Hi-Res Audio認證
四分區炫彩背光鍵盤
1.8mm 高鍵程 專業游戲鍵盤 -
一面游戲，一面工作
金屬上蓋 極簡設計1
9 大豐富接口
1TB PCIe 高速固態硬盤
15.6" 窄邊全高清屏
全新第九代英特爾? 酷睿? 標壓處理器2
最高采用全新第九代酷睿? i7 高性能處理器，采用14nm制程，搭載6核心12線程，單核睿頻最高可達4.5GHz3。
無論是Office辦公、設計應用亦或游戲聯機對戰，更強大的內芯都將帶來飛躍性的體驗升級。
最高搭載新一代GeForce RTX? 2060 6GB 獨顯，擁有實時光線追蹤等多項顛覆性新技術，助你輕松暢玩大型游戲，真正的玩家一上手便知。
第九代英特爾? 六核處理器
6GB顯存
2666MHz 雙內存槽可升級 ?
PCIe ×4 ?
冷酷到底的散熱系統
普通玩家看配置，高級玩家看散熱。對我們而言，散熱系統不僅是為了散熱，而且能激發性能最佳表
現。從進風區、熱量冷卻系統到排放系統，我們全面突破，讓小米游戲本整機散熱效率提升 60% ?。
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「 速冷」冷卻系統從熱力學角度重塑熱氣輸送的每個環節：內置3+2大直徑加粗熱管8和包圍式創新布局，能將核心或關鍵發熱單元熱量迅速傳遞至風扇區，獨特S形渦輪金屬扇葉和12V驅動馬達9，迅速將熱量釋放到機身外
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大排量四出風口設計
外擴式結構，將散熱面積增加了 50%10 ；四出風口創新設計，
開辟更多熱量出口，高效散熱。 -
不銹鋼超大進風格柵
為了更大的進風量，我們重構了進風區，使用了更結實更昂貴的不銹鋼進風板，并將開孔率提升到46%11，同時，材質相對鋁合金，剛度提升2倍12。
用144Hz電競屏打游戲
15.6"窄邊框全高清屏
在144Hz超高刷新率加持下，畫面延遲更小，定位更準確，
令你看清游戲世界的更多真相。震撼的游戲體驗之外，你還
能用它創造更多展現你實力的作品。
高推力耳機放大器，耳聽八方
杜比全景聲，仿佛置身現場15
你能聽到飛機從你的頭頂飛過，槍聲響起時，甚至知道敵人在幾點鐘方向…這就是杜比全景聲的神奇
之處。不僅如此，小米游戲本整機音效還通過日本 Hi-Res Audio 權威認證。戴上耳機，感覺瞬間被
拉進游戲世界。
- 杜比全景聲
震撼靈動音效 - Hi-Res Audio
高品質音頻標準認證 - 高推力耳機放大器
發揮專業游戲音效 - 2個3W 大功率揚聲器
高保真外放音質
四分區炫彩背光鍵盤16
彈跳起落，皆是專業游戲鍵盤觸感
1.8mm 高鍵程，雙曲面鍵帽
30鍵防沖突設計，精準連招釋放
5個可編程按鍵，專業鍵盤布局17
九大豐富接口，勝任專業工作需求
這是一款能帶去上班的游戲本，它不僅外形低調，還配備了工作中各種常用接口。
它們合理排布于機身，方便使用與插拔。
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專業級全能高手
15.6" 全高清屏
72%NTSC色域
1TB 大容量固態硬盤，存儲更多資料
多達 9 個豐富接口
極簡造型，無 Logo 設計19
玻璃觸控板，多手勢操控
Hi-Res Audio 高品質音頻認證 -
電競級游戲高手
第九代酷睿? i7 標壓處理器
NVIDIA? GeForce RTX? 2060
冷酷到底的散熱系統
144Hz 刷新率全高清屏
16GB DDR4 2666MHz高速內存
PCIe高速固態，讀寫更迅速
四分區炫彩背光鍵盤
總有一款更適合你的小米游戲本
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NVIDIA? GeForce RTX? 2060
第九代英特爾? 酷睿? i7標壓處理器
16GB DDR4 2666MHz 內存
1TB / 512GB PCIe SSD可選
144Hz 高刷新率全高清屏幕 -
NVIDIA? GeForce? GTX 1660 Ti
第九代英特爾? 酷睿? i7標壓處理器
16GB DDR4 2666MHz 內存
1TB / 512GB PCIe SSD可選
144Hz 高刷新率全高清屏幕
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NVIDIA? GeForce? GTX 1660 Ti
第九代英特爾? 酷睿? i5標壓處理器
8GB DDR4 2666MHz 內存
512GB PCIe SSD
144Hz 高刷新率全高清屏幕
內存容量、尺寸厚度重量、屏幕開合角度等數據均為理論值，實測中存在合理誤差。產品站中非特別指出，均為我司實驗室數據，設計技術參數及供應商提供數據等全站數據會因測試軟件版本、具體測試環境而略有差異，如需了解更多機型配置請查閱參數頁。
1. 金屬上蓋并不包含天線槽。
2. 標壓處理器是指相比移動低壓處理器TDP 15W，標壓處理器TDP為 45W。
3. 數據來自英特爾官方。
4. 數據來自英偉達官方。
5. 雙內存槽可升級是指采用SO-DIMM內存模組設計方案，支持內存條更換或增加內存條升級。
6. 雙PCIe 模式是指小米游戲本出廠預留第二個M.2 PCIe/SATA SSD卡位，可支持PCIe+PCIe或PCIe+SATA，支持雙SSD時，需將HDD取下。
7.整機散熱效率提升60% 相比傳統散熱系統設計（塑膠扇葉、5V風扇驅動馬達、雙后出風），小米游戲本（RTX 2060款）開啟疾速模式后整體風流提升60%。
8.3+2大直徑加粗熱管是指顯卡芯片區共三根熱管，CPU芯片區共兩根熱管。
9.12V驅動馬達為小米游戲本2019款全系風扇配置。
10.外擴散熱增加50% 是對比傳統游戲本散熱片面積計算得到。
11.進風格柵開孔率 46% 為不銹鋼格柵開孔面積對比（開孔+橫梁面積總和）的占比。
12.對比小米筆記本Pro底面鋁鎂合金材質，進風格柵剛度提升2倍。
13. 設計熱傳導能力提升 25% 是對比傳統游戲本2+2式熱管布局計算得到。
14. 四出風口散熱效率提升16% 對比三出風口設計計算得到。
15. 杜比全景聲音效需通過佩戴耳機進行體驗。
16. 四分區背光并不包括電源鍵。
17. 可編程按鍵是指通過小米游戲盒子對 5 個宏按鍵進行快捷鍵、應用程序等功能設置。
18. UHS-I 104MB/s讀卡器依據SD協會SDR104規格設計。
19. 正面無Logo設計特指正面表殼，筆記本屏幕及底殼含商標MI標志。
20. 整機厚度 20.9mm，不包含底部不銹鋼進風格柵及腳墊。
